國內(nèi)光伏漿料企業(yè)龍頭廠商帝科股份(證券代碼:300842.SZ)受邀出席本次論壇并發(fā)表演講,以創(chuàng)新的金屬化方案和持續(xù)的技術(shù)突破,向行業(yè)展示公司在少銀可持續(xù)金屬化以及新一代電池工藝中的前瞻布局與實踐成果。

根據(jù)CPIA,銀漿在電池片成本中占比較高,同時伴隨銀價持續(xù)高位,少銀化/無銀化勢在必行。行業(yè)內(nèi)主要通過減小柵線寬度、賤金屬漿料技術(shù)等減少銀漿消耗量。行業(yè)內(nèi)下游組件一體化龍頭廠商如晶科能源、隆基綠能等都在進行少銀/無銀金屬化電池片研發(fā)。

在本次論壇中,帝科股份介紹了公司在TOPCon/TBC高溫電池領(lǐng)域的最新突破:公司通過構(gòu)建低銀含種子層漿料與基于金屬鈍化技術(shù)的高可靠性高銅漿料,實現(xiàn)高質(zhì)量界面耦合,在有效銀耗下降超50%的同時,依舊能夠保持具備競爭力的效率轉(zhuǎn)換表現(xiàn)。

目前該方案兼容光伏行業(yè)現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)化設(shè)備,改造資本開支較低,并且通過下游電池、組件的嚴苛可靠性驗證,在TOPCon高溫電池上實現(xiàn)全球首家量產(chǎn)實踐。

另外,在HJT/HBC為代表的低溫光伏電池領(lǐng)域,帝科股份推出高阻水組件丁基密封膠產(chǎn)品,持續(xù)推進低溫制程光伏產(chǎn)品的少銀、無銀金屬化發(fā)展。

根據(jù)論壇公開資料顯示,帝科股份在TOPCon3.0階段同樣實現(xiàn)突破,以金屬化漿料技術(shù)迭代實現(xiàn)更高效率與更低銀耗的進展:正面金屬化環(huán)節(jié),針對超細線印刷技術(shù),公司已突破6μm網(wǎng)版開口印刷極限,不僅提升了短路電流,更顯著降低了單瓦銀耗。匹配邊緣鈍化技術(shù),大幅改善無機體系耐熱能力及結(jié)構(gòu)強度,進一步提升可靠性。

背面金屬化環(huán)節(jié),面向TOPCon 3.0 Poly finger工藝背面更高接觸要求,公司開發(fā)了新型玻璃體系,在低濕重條件下,也能確保穩(wěn)定的接觸窗口,助力TOPCon進入高功率時代。